消息称台积电 FOPLP 先进封装技术 CoPoS 目标 2028 年底至 2029 年量产

IT之家 6 月 11 日消息，台媒《MoneyDJ 理财网》昨日表示，台积电计划在嘉义 AP7 厂区建设新一代先进封装技术 CoPoS 的量产工厂，目标 2028 年底至 2029 年量产。

CoPoS 的全称应为 Chip on Panel on Substrate，即以面板 (Panel) 取代现有 2.5D 集成技术 CoWoS 中的晶圆 (Wafer)，属于 FOPLP 和 CoWoS 的交叉变体。

在封装加工中，方形面板相较圆形晶圆的边角利用效率更高；同时方形基板支持扩展到更大面积，而晶圆则被锁定在 12 英寸 300mm 的行业惯例上。

据悉台积电将率先在子公司采钰的厂区建设一条用于初期研发的 CoPoS 试验线，目标 2026 下半年至 2027 年小量产出。CoPoS 此后于 2027 年转入技术开发阶段、2028 年展开制程验证，为量产做好准备。

CoPoS 先进封装技术的需方将主要是 AI 等尖端应用，台积电当下的最大 CoWoS 客户英伟达将率先导入，AMD 和博通预计也会下单。

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