TEL、塔塔电子签署战略合作备忘录,加速后者印度半导体工厂设备基础设施建设
09月10日0评
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
09月03日0评
TEL 公司推出 Acrevia 气体团簇光束系统,与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单
08月14日0评
TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元,目标成为全球第一半导体设备制造商
07月01日0评
消息称 SK 海力士测试 TEL 公司低温蚀刻设备,有望简化闪存生产
05月07日0评