TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商

IT之家 7 月 1 日消息，据台媒《经济日报》报道，Tokyo Electron（TEL）宫城子公司总裁神原弘光近日表示，该企业将在 2025~2029 财年投资 1.5 万亿日元（IT之家备注：当前约 679.83 亿元人民币），并新招募一万名员工。

TEL 此番大规模投资意在成为全球第一大半导体设备制造商，1.5 万亿日元的金额也是 TEL 上个五年周期投资额的 1.8 倍。

TEL 财年周期为上一日历年 4 月至当日历年 3 月，其 2024 财年半导体制造设备销售额为 18305 亿日元（当前约 829.62 亿元人民币），目前拥有 18236 名员工。

TEL 宣称其是世界第四大半导体设备制造商，排在 ASML（2023 年营收约合 2171.78 亿元人民币）、应用材料（2023 年营收约合 1930.79 亿元人民币）和泛林之后。

从细分类别来看，TEL 在涂布显影、气体化学蚀刻、扩散炉、批量沉积四类设备上是全球市占榜首，在清洗、等离子蚀刻、金属薄膜沉积、探针台四类设备上也是市占第二。

其中，TEL 在与 ASML High-NA EUV 光刻机配套的高导向性电浆（等离子）蚀刻设备上处于完全垄断地位，而其探针台也是 CoWoS 和共封装光学 CPO 等先进封装的关键设备。

目前生成式 AI 服务器快速发展，相关逻辑与存储芯片需求提升，带动晶圆厂向 TEL 等设备厂商追加下单，AI 应用相关设备营收已达 TEL 整体销售额三成。

此外全球数字转型加速、半导体制程微缩持续推进。这些因素共同作用，给了 TEL 积极扩大营运规模以满足客户需求的信心。

TEL 宫城子公司拥有全球最大的等离子蚀刻设备制造基地，也生产用于三星电子 3nm、台积电 2nm 工艺的涂布显影设备，正着手开发 1nm 级以下级别的涂布显影设备。

该子公司还在兴建第三研发中心，预计 2025 年春季完工启用。

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