18A 与 14A 工艺合体，英特尔秀出最强 3D 封装肌肉
2025.12.24 0评
英特尔相中马来西亚，追加投资 8.6 亿林吉特
2025.12.02 0评
台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
2024.10.04 0评
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
2024.06.20 0评
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
2024.03.27 0评
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
2023.12.28 0评
美国政府 30 亿美元资助先进封装行业，目标到 2030 年成为全球领导者
2023.11.21 0评
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
2023.10.13 0评
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%
2023.09.19 0评
华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平
2023.08.16 0评
消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
2022.07.23 0评
英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能
2021.12.13 0评
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
2021.11.29 0评
