台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
10月04日0评
消息称台积电研究新的先进芯片封装技术：矩形代替圆形晶圆
06月20日0评
SK 海力士回应“拟投资 40 亿美元在美建芯片封装厂”：尚未决定
03月27日0评
台积电首提 1nm A10 工艺，计划到 2030 年实现 1 万亿晶体管的单个芯片封装
2023.12.280评
美国政府 30 亿美元资助先进封装行业，目标到 2030 年成为全球领导者
2023.11.210评
龙芯中科国内首个芯片封装基地项目在鹤壁投产
2023.10.130评
英特尔展示用于下一代先进芯片封装的玻璃基板：互连密度提高 10 倍，光刻图案失真减少 50%
2023.09.190评
华为公布倒装芯片封装专利，可改善 CPU、GPU 等关键部件散热水平
2023.08.160评
消息称京东方 / 华星光电 / 群创 / 友达等面板厂商布局玻璃基芯片封装领域
2022.07.230评
英特尔将投资 70 亿美元扩大马来西亚芯片封装工厂产能
2021.12.130评
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热，降低安全隐患
2021.11.290评
