台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国

IT之家 10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作进行芯片生产、封装和测试。

两家公司在一份新闻稿中表示，他们在亚利桑那州的工厂非常接近，将加快整个芯片制造过程。根据协议，台积电将采用 Amkor 计划在亚利桑那州皮奥里亚市兴建之新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务。台积电将利用这些服务来支持其客户，特别是那些使用台积电在凤凰城先进晶圆制造设施的客户。台积电位于亚利桑那州的前段晶圆制造厂与 Amkor 近在咫尺的后段封测厂之间的紧密合作将缩短整体产品的生产周期。

苹果去年证实，Amkor 将对附近台积电工厂生产的 Apple Silicon 芯片进行封装，这是扩大美国制造业的共同愿望的一部分。科技记者 Tim Culpan 最近报道称，台积电美国工厂已开始小规模生产 A16 芯片，该芯片于两年前在 iPhone 14 Pro 机型中首次亮相，iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型也使用 A16 芯片。

苹果此前证实，Amkor 将在这个项目上投资约 20 亿美元（IT之家备注：当前约 140.72 亿元人民币），并表示将在项目完成后雇佣超过 2000 人。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。