Yole：今年 DRAM 内存容量需求增长 23%，超半数来自数据中心
01月27日 0评
Yole：中国大陆将以 30% 占比位居 2030 年全球晶圆代工产能榜首
2025.07.02 0评
Yole：HPC、AI 推动，先进封装行业规模 2023~2029 年有望实现 12.9% 复合年增长
2024.07.25 0评
Yole：目前有超过 50 家中国大陆半导体公司涉足 SiC 相关业务
2022.05.02 0评
Yole：预计到 2026 年，纯电动汽车将占功率半导体总市场的 30%
2021.12.05 0评
Yole：过去三年中国光模块产业增长 24%，美国仅 1%
2021.08.05 0评
