消息称英特尔 CEO 陈立武考虑放弃向新外部客户推销 Intel 18A (-P) 工艺
07月02日0评
三星晶圆代工举行 SAFE 论坛 2025 首尔场：聚焦挽回客户，引入 SF2P+ 工艺
IBM 半导体总经理：全力支持 Rapidus 后年量产 2nm，愿在更先进节点延续合作
07月01日0评
消息称联电探索新增长点，或重新切入先进制程赛道
Rapidus 就 2nm 半导体与西门子达成合作，此前已“牵手”新思、楷登
06月24日0评
台积电副联席 COO 张晓强：暂无为先进制程导入 High NA EUV 必要
05月28日0评
消息称台积电有望多年代工谷歌 Tensor 手机 SoC，“至少到 Pixel 14”
05月26日0评
消息称三星电子 3nm、2nm 良率分别超 60%、40%，正与外部客户展开性能评估
05月13日0评
英特尔谈 Intel 14A 可能使用 High NA EUV：两种光刻技术设计规则兼容
04月30日0评
英特尔新先进制程将至：18A-PT 工艺官宣，14A 节点即将推出
台积电揭示 A14 先进制程：逻辑密度提升超 20%，计划于 2028 年投产
04月24日0评
Rapidus 已提供 2nm 制程 0.5 版 PDK，与 Tenstorrent 合作芯片目标年内流片
04月21日0评
分析师称英特尔 Intel 18A 制程进展积极，有望代工任天堂 Switch 3 游戏机 GPU
04月09日0评
Rapidus 社长小池淳义：计划 7 月中下旬向客户提供首批芯片原型
04月03日0评
英特尔 Intel 18A 先进制程已进入风险试产阶段
04月02日0评
英特尔 CEO 陈立武：早期 Intel 18A 制程外部客户项目设计即将于今年年中交付晶圆厂
03月28日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
03月25日0评
消息称三星电子 4nm 良率已近 80%，近期获中企 ASIC 代工订单
02月21日0评
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
02月17日0评
英特尔代工年度活动定档 4 月 29 日，16 nm 成熟制程今年量产
02月01日0评
