消息称特斯拉延迟 AI6 芯片在三星电子 2nm 节点的多项目晶圆 (MPW) 测试

IT之家 3 月 10 日消息，韩媒 The Elec 当地时间 9 日报道称，由于大客户特斯拉方面的计划推迟，三星晶圆代工不得不将原定今年 4 月举行的 2nm 先进制程多项目晶圆 (MPW) 测试服务延后半年，而这影响到了韩国 Fabless 企业 DEEPX 的 DX-M2 项目。

IT之家了解到，MPW 服务将来自多个客户的芯片设计样品汇集到同一片测试晶圆上进行生产，可分摊晶圆成本，并能快速完成芯片的试产和验证。特斯拉作为三星电子在 2nm 上的“头号客户”选择推迟 AI6 芯片的 MPW 进程；DEEPX 无力单独负担测试开支，进度被迫延后。

受此次事件影响，DEEPX 的新一代设备端生成式 AI 芯片将无法按计划在 2027Q2 实现量产，目前看来其预计在 2027Q3 完成质量测试，2027Q4 方能进入全面销售。

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