含该国首座化合物半导体商业晶圆厂，印度再批准四个半导体项目
08月18日0评
突破晶圆限制：消息称三星正研发 415mm×510mm 面板级先进封装 SoP
08月12日0评
消息称特斯拉考虑 Dojo 3 芯片放弃台积电代工，采用三星制程 + 英特尔封装
08月08日0评
群创光电达成非显示业务里程碑：2025Q2 正式出货 FOPLP 先进封装
08月04日0评
CoWoP 无基板先进封装引发关注，郭明錤称最乐观 2028 年量产
消息称三星电子重新考虑在美国斥资 70 亿美元建设先进封装厂
07月30日0评
台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
07月28日0评
尼康推出其首款后端光刻机 DSP-100，支持 600×600 大尺寸 FOPLP 先进封装
07月21日0评
消息称联电先进封装中介层获得高通验证，接近量产出货
07月08日0评
消息称台积电 FOPLP 先进封装技术 CoPoS 目标 2028 年底至 2029 年量产
06月11日0评
消息称 SpaceX 跨界涉足半导体先进封装，拟自建 FOPLP 产能
06月06日0评
日月光推出具备 TSV 的 FOCoS-Bridge 先进封装技术，电阻较原版降低 72%
05月29日0评
IBM、Deca 宣布联手，将在加拿大魁北克建设一条先进封装量产线
05月28日0评
消息称美光与力成达成独家协议，外包成熟 HBM2 封装以专注先进 HBM 内存制造
05月26日0评
消息称台积电试产 WMCM 工艺，应对苹果 A20 SoC 封装转型
05月09日0评
英特尔 EMIB-T 为 HBM4 / UCIe 优化，2028 年有望单封装集成超 24 颗 HBM
04月30日0评
联电：与英特尔合作 12nm 工艺进展顺利，预计 2026 年完成验证、2027 年投产
04月28日0评
台积电发布 SoW-X 晶圆尺寸封装系统，9.5 倍光罩尺寸 CoWoS 后年见
04月24日0评
台积电最大先进封装厂 AP8 进机：厂址购自群创，8 个月完成首阶段整修
04月07日0评
消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
03月25日0评
