台积电挑战 CoWoS 封装极限：2027 年实现 9 倍光罩尺寸、7722 平方毫米，12 个 HBM4 堆叠
11月29日0评
三星电子计划于韩国天安市新建封装工厂，扩容 HBM 内存等后端产能
11月12日0评
瓜分 200 亿美元“蛋糕”，越来越多半导体企业布局发展 FCBGA 封装
09月05日0评
鸿海董事长刘扬伟：评估在欧洲设半导体封装测试厂，山东小芯片先进封装厂进展不错
09月04日0评
SK 海力士突破 HBM 堆叠层数限制，MR-MUF 和混合键合封装两手抓
因考古发现而暂停后，台积电 CoWoS 封装厂获准继续施工建设
08月16日0评
SEMI 总裁倡导标准化半导体后端工艺，能有效提高芯片产能
07月23日0评
半导体芯片封装将迎新格局，玻璃基板技术冉冉升起：英特尔、三星、AMD 等扎堆研究、量产
07月12日0评
富士康打造 AI 一条龙服务，投资的夏普进军半导体先进封装：2026 投产、设计月产 2 万片晶圆
07月11日0评
AMD “Strix Halo” FP11 封装尺寸曝光：和英特尔 LGA1700 相当，比 Phoenix 大 60%
07月09日0评
消息称苹果继 AMD 后成为台积电 SoIC 半导体封装大客户，最快明年用于 Mac
07月04日0评
抢先台积电，消息称三星已进军半导体面板级封装
06月27日0评
英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
04月29日0评
台积电升级 CoWoS 封装技术，计划 2027 推出 12 个 HBM4E 堆栈的 120x120mm 芯片
04月28日0评
集邦咨询：英伟达 Blackwell 平台产品带动台积电今年 CoWoS 产能提高 150%
04月17日0评
三星积极进军先进封装领域，今年该业务目标收入突破 1 亿美元
03月22日0评
升级到拼生态：英特尔和台积电积极拉拢供应链，加速布局先进封装
03月20日0评
Meta 展示 Project Aria 项目 AR 芯片原型：3D 设计，能效、性能双跃升
02月23日0评
消息称三星正改善半导体封装工艺：非导电胶过渡至模塑底部填胶
02月20日0评
台积电 CoWoS 月产能 2024Q1 要达 4 万片，三大因素将缓解先进封装产能吃紧情况
2023.12.120评
