群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
08月06日0评
推进以“方”代“圆”，台积电被曝组建专家团队开发 FOPLP 半导体面板级封装
07月16日0评
占总预算 10% ，SK 海力士将投 10 亿美元提高 HBM 封装能力
03月07日0评
消息称三星已大量采购 2.5D 封装设备，为英伟达下一代“Blackwell”产品做准备
2023.12.050评
赛微电子拟新建 8 英寸晶圆级封装测试规模量产线，开展共性关键单点工艺技术研发
2022.02.060评
Yole：中国大陆存储芯片厂商极大地推动了本土封测厂的繁荣
2021.11.170评
中科院院士谈芯片：尺寸微缩终有尽头，先进封装乃可取之道
2021.09.150评
华为海思与劲拓签订备忘录：加大半导体封装设备领域合作，解决卡脖子问题
2021.07.060评
