韩媒称三星先进封装技术落后于台积电，导致难以取得 AI 芯片订单
2023.07.030评
长电科技：公司有参与汽车芯片的封测业务，目前收入占比个位数
2021.09.080评
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
2021.08.230评
