全球 Top10 半导体晶圆代工企业合肥晶合集成筹划赴港 H 股双重上市
08月04日0评
国产晶圆代工新突破：晶合集成 28nm 逻辑芯片通过验证，为顺利量产铺路
2024.10.100评
业内首颗！国产 1.8 亿像素相机全画幅 CMOS 图像传感器成功试产，打破索尼垄断地位
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