合肥晶合集成正式启动四期晶圆厂项目建设，总投资 355 亿

IT之家 1 月 4 日消息，合肥晶合集成 (Nexchip) 是全球前十、中国大陆第三大晶圆代工企业。该公司今日发布公告，宣布总投资 355 亿元的四期项目近期正式启动建设。

晶合集成四期项目坐落于合肥新站附近，将建成一条月产能 5.5 万片晶圆的 40nm 与 28nm 节点 12 英寸晶圆代工生产线，计划 2026 年第四季度搬入设备机台并实现投产，2028 年第二季度达到满产状态。

晶合集成四期将包含 CIS、OLED、逻辑等工艺制程，产品可广泛应用于 OLED 显示面板、AI 手机、AI 电脑、智能汽车及人工智能等领域。

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