Ayar Labs 与纬颖达成 CPO 共封装光学 AI 机架内互联战略合作
03月12日 0评
TrendForce：Micro LED CPO 有望在 AI 数据中心纵向扩展大放异彩
03月06日 0评
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
03月05日 0评
共封装光学企业 Ayar Labs 完成 5 亿美元 E 轮融资，联发科、世芯参与
03月04日 0评
长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”
01月21日 0评
Tower 推出 CPO Foundry 技术：图像传感器工艺现服务于高速光互联
2025.11.16 0评
博通出货业界首款 102.4Tbps CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson
2025.10.13 0评
每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封装光学高速互联
2025.05.27 0评
支持 AI 加速器大规模互联，Marvell 面向定制 XPU 推出 CPO 共封装光学架构
2025.01.08 0评
