消息称台积电大幅扩展 PIC 产能：预计 2028 年将达到每月 2.5 万片晶圆
07月08日 0评
康宁推出玻璃基光互连技术 Glass Bridge，瞄准下一代 AI 数据中心架构
06月25日 0评
消息称鸿海全光 CPO 交换机柜“一机不剩”全部出货给英伟达，甚至包含展示机柜
05月13日 0评
英伟达、康宁宣布在美国建三座新厂，专注研发 CPO 技术
05月06日 0评
格罗方德推出业界首个 OCI MSA 合规 CPO 光模块平台 SCALE
Ayar Labs 与纬颖达成 CPO 共封装光学 AI 机架内互联战略合作
03月12日 0评
TrendForce：Micro LED CPO 有望在 AI 数据中心纵向扩展大放异彩
03月06日 0评
博通：客户主导型 AI XPU 项目需要高度成熟团队，暂不对 ASIC 业务构成威胁
03月05日 0评
共封装光学企业 Ayar Labs 完成 5 亿美元 E 轮融资，联发科、世芯参与
03月04日 0评
长电科技完成硅光引擎产品客户交付，样品成功“点亮”
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Tower 推出 CPO Foundry 技术：图像传感器工艺现服务于高速光互联
2025.11.16 0评
博通出货业界首款 102.4Tbps CPO 以太网交换芯片 Tomahawk 6-Davisson
2025.10.13 0评
每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封装光学高速互联
2025.05.27 0评
支持 AI 加速器大规模互联，Marvell 面向定制 XPU 推出 CPO 共封装光学架构
2025.01.08 0评
