每通道 200Gbps，博通推出第三代 CPO 共封装光学高速互联

IT之家 5 月 27 日消息，博通 Broadcom 当地时间本月 15 日宣布推出第三代 CPO 共封装光学 CPO 产品线，将光学高速互联的带宽再次翻倍到 200G / lane（IT之家注：即每通道 200Gbps）。

博通第三代 CPO 技术专为下一代高梯度扩展和横向扩展网络而设计，可提供与铜缆互连相当的可靠性和能效。这对于实现超过 512 个节点的集群至关重要，同时还能应对未来基础模型参数规模不断扩大相关的带宽、功耗和延迟挑战。

博通同时宣布，其第四代 CPO 将在现有平台基础上继续实现带宽翻倍，即达 400G / lane；该企业还介绍了现有第二代 100G / lane CPO 生态的成熟化商业化进展。

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