美国政府计划向惠普拨款至多 5000 万美元，支持微流控半导体工厂
08月28日0评
填补国内空白，安徽中科米微打通光通信 MEMS 芯片产业链
08月27日0评
厚度仅 1.08mm，xMEMS 发布微风扇主动冷却芯片 XMC-2400
08月21日0评
MEMS 代工厂 Rogue Valley 确认将首发 300mm 晶圆代工产能，预计 2025 年投产
05月05日0评
MEMS：给万亿苹果充值
2022.09.250评
国产 MEMS 龙头冲上市：歌尔分拆，去年营收 30 亿元
2021.12.310评
中国半导体 MEMS 十强名单出炉：歌尔、瑞声、西人马等纷纷入榜
2021.12.040评
Yole：手机 MEMS 市场份额，意法半导体、应美盛和博世合占 94%
2021.11.050评
赛微电子 8 英寸 MEMS 国际代工线建设项目竣工并通过验收
2021.06.020评
