美国政府计划向惠普拨款至多 5000 万美元，支持微流控半导体工厂

IT之家 8 月 28 日消息，美国商务部与惠普双方当地时间昨日签署了一份不具约束力的初步备忘录，计划向后者提供至多 5000 万美元（IT之家备注：当前约 3.56 亿元人民币）的《芯片与科学法案》直接资金支持。

这笔资金将流向惠普位于俄勒冈州科瓦利斯的微流控（Microfluidics）半导体工厂，用于该工厂的扩建和现代化改造。微流控是一项在微观尺度上研究流体的行为和控制的技术。

美国商务部表示，惠普微流控半导体工厂有助于推动微流体研究成果的商业转化，拟议的资金将支持惠普这一工厂制造生命科学实验室使用的硅器件，这些器件在药物开发、单细胞研究、细胞系开发中起到至关重要的作用。

美国商务部长吉娜・雷蒙多表示：

美国对惠普的投资意向表明了我们对半导体供应链各个环节的投资，以及半导体技术对药物发现和关键生命科学设备创新的重要性。

在本届政府的领导下，美国将继续在创新突破方面引领世界，而这些创新突破都需要先进的半导体技术，同时也将创造经济机会。

惠普首席执行官恩里克・洛雷斯则称：

这项拟议的投资为惠普提供了一个现代化和扩建设施的机会，以进一步投资于我们的微流控技术，即在微观尺度上研究流体的行为和控制。

微流控技术具有推动各行各业发生革命性变化的潜力，可提供速度、效率和精度，帮助为下一代生命科学和技术创新铺平道路。

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