SK 海力士 1bnm 32Gb Die 版 256GB DDR5 RDIMM 获英特尔数据中心认证
12月18日 0评
SK 海力士携手英伟达攻坚前沿 AI 存储：剑指 1 亿 IOPS，性能约为现有产品 30 倍
12月11日 0评
消息称 SK 海力士下代 NAND 闪存导入混合键合，堆叠层数 300+ 级别
12月09日 0评
阿斯加特推出 DDR5 6000 内存限定套装：192GB 8599 元，256GB 14599 元
12月07日 0评
SK 集团董事长崔泰源：不认为 AI 行业存在泡沫，但股票可能回调
12月05日 0评
消息称 SK 海力士进军利基型 DRAM 制造，首位客户为韩国 Fabless 企业
12月04日 0评
消息称 SK 海力士 2026 年全力扩充非 HBM 通用 DRAM 内存产能，充分利用现有资源
12月01日 0评
全球首款：SK 海力士展示 12 层堆叠 HBM4 内存
11月28日 0评
SK 海力士将展示 GDDR7 显存：单引脚速率 48 Gb/s，超主流产品 70%
11月27日 0评
SK 海力士联手 7-Eleven 推出“HBM Chips”主题薯片零食
11月26日 0评
将 GPU 塞进 HBM，英伟达携手 Meta 等探索突破 AI 算力瓶颈
AI 需求太猛，SK 海力士 DRAM 产能计划到 2026 年暴增超 8 倍
11月22日 0评
SK 会长崔泰元：海力士龙仁集群 4 座晶圆厂总投资预计将达约 600 万亿韩元
11月17日 0评
SK 启方半导体进军碳化硅晶圆代工，目标 2025 年内推出 1200V SiC 工艺技术
11月16日 0评
消息称三星电子、SK 海力士目标明年上半年完成 HBM4E 研发，定制化成竞争关键
11月13日 0评
海力士等三巨头齐聚 HBF 新赛道，“HBM 之父”预测英伟达将收购内存厂商
11月12日 0评
SK 海力士正研发高带宽存储：16 层 DRAM 和 NAND 芯片层层堆叠，为手机 AI 性能加 buff
11月10日 0评
SK 海力士公布未来存储路线图：HBM5 (E) 内存 2029~2031 年推出
11月04日 0评
英伟达黄仁勋盛赞韩国存储芯片产业，建议该国加快构建 AI 基础设施
11月03日 0评
