与印度合作从设备延伸至人才，日本 TEL 拟在当地培训半导体工程师
09月29日0评
TEL、塔塔电子签署战略合作备忘录，加速后者印度半导体工厂设备基础设施建设
09月10日0评
消息称三星电子测试 TEL 公司 Acrevia GCB 设备以改进 EUV 光刻工艺
09月03日0评
TEL 公司推出 Acrevia 气体团簇光束系统，与应用材料竞争 EUV 图案塑形订单
08月14日0评
TEL 公司未来五年豪掷 1.5 万亿日元，目标成为全球第一半导体设备制造商
07月01日0评
消息称 SK 海力士测试 TEL 公司低温蚀刻设备，有望简化闪存生产
05月07日0评
