台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
07月28日0评
AMD CEO 苏姿丰：台积电对美国 TSMC Arizona 晶圆厂产芯片额外要价 5~20%
07月24日0评
消息称 TSMC Arizona 先进封装设施 2028 年动工，计划导入 SoIC、CoPoS 技术
07月14日0评
台积电子公司 TSMC Arizona 原董事长 Rick Cassidy 离任，继任者暂未宣布
07月05日0评
消息称台积电调整海外建设侧重：美国晶圆厂加速、日欧项目放缓
06月10日0评
TSMC Arizona 总裁：预计本十年末第三晶圆厂投产时总共需要 6000 名员工
05月07日0评
台积电 TSMC Arizona 第三晶圆厂动工，将提供 N2、A16 先进制程产能
04月30日0评
台积电未来约 30% 的 2nm 及以下先进制程产能将位于美国亚利桑那
04月21日0评
台积电高管：希望 TSMC Arizona 第三晶圆厂尽快动工
03月31日0评
TechInsights：TSMC Arizona 晶圆加工成本较台积电在台工厂高出不到一成
03月25日0评
消息称台积电决定亚利桑那第三晶圆厂今年年中动工，考虑在美规划 CoWoS 产能
02月17日0评
台积电 CFO 黄仁昭：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金
01月21日0评
消息称台积电美国厂近期准备投片量产，初期月产能 1 万片晶圆
2024.12.300评
台积电同亚利桑那州当地合作扩大学徒计划，保障美国晶圆厂人才供应
2024.11.280评
