台积电 CFO 黄仁昭：2024 年四季度已获首笔 15 亿美元美国《CHIPS》法案资金

IT之家 1 月 21 日消息，台积电财务长（CFO）黄仁昭在接受美媒 CNBC 采访时表示，该企业已于 2024 年四季度获得了 15 亿美元（IT之家备注：当前约 109.52 亿元人民币）的首笔美国《CHIPS》法案资金。

根据台积电同美国政府在 2024 年 11 月 15 日达成的最终协议，台积电承诺斥资超 650 亿美元，在亚利桑那州建造三座先进制程晶圆厂，美国政府则将提供 66 亿美元的直接资助和 50 亿的贷款。

台积电子公司 TSMC Arizona 的首座晶圆厂 —— 提供 4~5nm 工艺的 Fab 21 已在去年末启动 N4P 节点芯片量产，初期产品预计包括苹果较旧款 A 系列应用处理器（AP）。

TSMC Arizona 未来还计划建设两座面向更先进制程的晶圆厂，其中 3nm 设施预计于 2028 年投产，而生产 2nm、1.6nm 制程的产线则有望在本十年末投入运行。

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