金立S8亮相工信部：新Logo亮眼

在今年的MWC2016上金立正式发布了旗下旗舰手机金立S8并宣布金立将采用全新的标识，近日金立S8已经拿到了入网许可证，看来在国内的上市时间应该不远了。

金立S8是金立更换标志后的首款手机，采用了联发科Helio P10 MT6755 八核处理器，4GB内存、64GB存储、后置1600万像素摄像头800万像素前置摄像头、3000mAh电池(9V/2A快充)、4G+网络，搭载基于Android 6.0的AmigoOS 3.2操作系统。并且支持双卡双待全网通。

金立S8号称是全球最薄的5.5英寸手机，拥有5.5寸1080p分辨率的AMOLED屏幕和2.5D弧面玻璃，支持压感触摸操作。

抛开手机本身不说，金立的新Logo在设计上十分亮眼，不过图案的某些设计元素总感觉似曾相识…

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