科普：三星半导体公司包含哪些部门？

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IT之家讯 11月28日夜间消息，三星工程师“戈蓝V”发布微博来科普了三星半导体公司，主要分为Memory储存芯片部门和S.LSI部门。

其中，S.LSI部门又包括了IC设计部门与Fab芯片代工部门，其中Fab部门已经完全实现了10nm芯片的工艺量产。大家最钟爱的Exynos就是S.LSI芯片设计部门的产品，然后再交由Fab部门代工进行生产和封装。同时“戈蓝V”还表示Fab工厂同时代工高通和苹果的Soc芯片。

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