弃三星！高通7nm芯片将由台积电代工

IT之家6月13日消息，据韩媒ETNews报道称，高通已经选择台积电作为其下一代7nm应用处理器的代工厂，而不是目前的合作伙伴三星。

报道称，自2016年下半年以来，高通就在使用台积电分发的工具设计和研发7nm骁龙处理器平台。值得一提的是，苹果A11处理器的代工厂也从三星改为了台积电，这对于三星半导体来说很是不幸。

高通近两年的合作伙伴一直是三星，包括骁龙820和821处理器都是使用三星的14nm技术打造，今年的骁龙835处理器使用的是其10nm工艺。但高通之前的合作伙伴是台积电，例如骁龙808和810处理器就是由台积电代工的。

台积电需要到明年底才能量产7nm，因此明年早些时候的骁龙845处理器很可能依然是采用10nm工艺，但工艺会进阶到更成熟、漏电更少的LPP，处理器频率将更高，估计首款搭载7nm移动处理器的手机最早会在2019年初发布。

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