美光uMCP芯片正式送样:将LPDDR5内存和UFS闪存结合

2020-03-11 16:54IT之家 (孤城)

IT之家3月11日消息 根据美光官方的消息,美光科技公司今天宣布,业界首个将LPDDR5 DRAM和UFS闪存相结合的多芯片封装(uMCP)正式送样,官方称uMCP可提供高密度、低功耗的存储,适用于轻薄、紧凑的智能手机。

IT之家了解到,美光uMCP封装芯片将低功耗DRAM芯片与NAND芯片以及其主控相结合,与双芯片解决方案相比,节省了40%的空间。这种设计可以节省电力,减少空间占用,并支持更小和更灵活的智能手机设计。

美光的uMCP5采用先进的1y纳米DRAM芯片和512Gb 96L 3D NAND闪存,支持双通道LPDDR5内存,速度可达6400Mbps,比前一代接口性能提高50%。新的多芯片封装将支持12GB内存+256GB闪存的组合。

美光表示,uMCP 是LPDDR5 DRAM 的理想解决方案,美光下一代 LPDDR5 内存将可满足 5G 网络对更高的内存性能和更低能耗需求。 

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