曝特斯拉正与台积电合作开发 HW 4.0 自动驾驶芯片，采用 7nm 工艺

IT之家8月18日消息 外媒 electrek 报道，特斯拉正与台积电合作研发 HW 4.0 自动驾驶芯片，将于 2021 年第四季度量产。

早在 2016 年，特斯拉就开始组建一支由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导的芯片架构师团队，开发自己的芯片。目标是为自动驾驶设计一款超强、高效的芯片。

去年，特斯拉终于推出了这款芯片，作为其硬件 3.0（HW 3.0）自动驾驶计算机的一部分。

他们宣称，与上一代由 Nvidia 硬件驱动的特斯拉自动驾驶硬件相比，每秒处理帧数提升了 21 倍，而功耗却只勉强增加。

在发布新芯片时，特斯拉 CEO 埃隆马斯克宣布，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们预计新芯片的性能将快 3 倍，距离投产大概需要 2 年时间。

现在，来自《中时新闻网》的最新报道透露了更多关于该芯片的信息，以及它的量产时间表。

“据业界消息，博通和特斯拉正在合作开发用于汽车的超大型 HPC 芯片。它们采用台积电的 7nm 工艺生产，并首次采用台积电的 SoW 先进封装技术。每个 12 英寸的晶圆切割出 25 个芯片。新芯片的生产将在第四季度开始，初期生产约 2000 片晶圆，预计明年第四季度后将进入全面量产。”

IT之家获悉，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生产的，但看起来特斯拉想要转向 7nm 的工艺，而台积电可以说是该领域的领导者。

根据报道，该芯片将用于 “高级驾驶辅助系统”和 “自动驾驶汽车”等，这让我们相信这就是特斯拉的 HW 4.0 芯片。

“据了解，博通为特斯拉打造的 HPC 芯片未来将成为特斯拉电动汽车的核心计算特殊应用芯片 (ASIC)，可用于控制和支持高级驾驶辅助系统、电动汽车动力传输和车载娱乐。系统、车身电子元器件等汽车电子四大应用领域，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时计算。博通与特斯拉联合研发的 HPC 芯片，应该会成为从电动汽车到自动驾驶汽车的重要合作项目。”

报告中的时间表显示，最快在 2020 年第四季度就能实现首批量产，但这很可能是为了工程验证。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。