骁龙 875 要来了！高通发出邀请函：2020 骁龙技术峰会将于 12 月 1-2 日举行

IT之家 10 月 5 日消息 高通今天发出了邀请函，将于 2020 年 12 月 1 日举行发布会。虽然没有具体提到骁龙875，但这通常是该公司推出新一代旗舰芯片的时候。

在与邀请函相连的邮件中，高通提到了 “高端移动性能”。正如分析所说，几乎可以肯定这指的是骁龙 875，尽管还没有确认这款芯片的最终名称。

高通也发布了骁龙技术峰会的中文信息。

据外媒人士 Roland Quandt 爆料消息称，骁龙 875 芯片平台将在今年 12 月 1 日发布。

IT之家获悉，高通骁龙 875 很可能会成为该公司最快、最强大、最节能的 5G 芯片组。它很可能会在即将推出的三星 Galaxy S21 系列智能手机中亮相，预计将在 2021 年 2 月推出。

有传言称，骁龙 875 将有多个 “精简版”，以帮助应对智能手机成本的上升。高通也有可能在这次即将举行的发布会上证实这一点。

今年 9 月份消息称，三星电子获得为高通生产下一代 5G 高端智能手机移动应用处理器的 1 万亿韩元订单。将于 12 月发布的骁龙 875 预计将用于三星、小米和 OPPO 的智能手机中。三星已经开始使用 EUV 设备在韩国的生产线上大规模生产 5nm 的骁龙 875。

另外，骁龙 875 将搭载 ARM 的 X1 超大核心。

今年 5 月份，Arm 推出了 Cortex-A78 和 Cortex-X1 CPU 核心，其中 Cortex-A78 是 Cortex-A 系列的迭代产品，Cortex-X1 是一款新的高性能 CPU。

性能方面，Cortex-X1 将比 Cortex-A77 提高 30%，与 Cortex-A78 相比，Cortex-X1 的整数运算性能提升了 23%，Cortex-X1 还拥有两倍于 Cortex-A78 的机器学习能力。Cortex-X1 的核心比 A77 和 A78 要大得多，L2 缓存的最大容量为 1MB，带宽是原来的两倍，可以最大限度地提高性能，而共享的 L3 缓存可以达到 8MB，是前几代缓存的两倍。

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