台媒：苹果自研 Apple Silicon 芯片由台积电独家代工

IT之家10月13日消息 据中国台湾经济日报报道，市场传出，苹果 14 日发布新 iPhone 后，可能在 11 月再度举办发表会，主角是搭载苹果自研芯片 Apple Silicon 的 MacBook。该芯片由台积电独家代工，笔记本电脑成品组装厂为广达。

彭博社记者 Mark Gurman 表示，苹果第一款搭载自研处理器的 MacBook 将在 11 月发布。天风国际分析师郭明錤先前则表示，苹果首台 ARM 架构 Mac 电脑将是 13 英寸的 MacBook Pro。

DigiTimes 此前表示，苹果已经通知台积电于四季度启动新 Mac 电脑处理器 Apple Silicon 的量产工作，月产能 5000~6000 片晶圆，基于 5nm 工艺。

IT之家了解到，根据分析师郭明錤 7 月的分析报告，预计未来 MacBook 新机型包括：搭载 Apple Silicon 的 13.3 寸 MacBook Pro（预计 2020 Q4 量产）、搭载 Apple Silicon 的 MacBook Air（2020 Q4 或 2021 Q1 量产）、配备 Apple Silicon 的新款 14 寸 / 16 寸 MacBook Pro（2021 Q1 末或 2021 Q3 量产）。

此外，外媒 WccfTech 曾表示，苹果首款 Apple Silicon 芯片将拥有 8 个性能核心和 4 个效率核心，预计第一个使用它的产品是 13 英寸的 MacBook Pro。

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