美国 Dish 宣布将对 高通5G RAN 芯片进行测试

据外媒报道，美国 Dish Network 宣布计划对高通最近发布的 5G RAN 芯片进行测试，用于其即将推出的下一代网络中，这有望使计划进军 Open RAN 市场的高通获得一笔大型供应交易。

Dish 公司一位代表告诉 Mobile World Live，该公司将对高通上个月发布的 3 款支持开放技术的 5G RAN 平台进行测试，如果一切顺利的话，其当前和未来的网络供应商都将在其设备中采用高通的技术。

高通此前曾表示，其 RAN 芯片要到 2022 年上半年才能开始提供样品，但 Dish 代表表示，该公司计划在进行初期的 SA 5G 部署之前先采用英特尔技术。

“英特尔代表第一代，但我们正在展望第二代和第三代。如果我们决定在测试之后使用高通，那么在网络推出就绪时，我们将计划同时使用英特尔和高通。因为我们拥有一张开放的网络，所以随时都有可以获得的市场份额。”

Dish Network 执行副总裁兼首席网络官 Marc Rouanne 在一份声明中补充称，高通的平台 “将为我们 5G vRAN 设备的部署提供更大的灵活性”。

Dish Network 董事长 Charlie Ergen 最近表示，该公司预计将在 2021 年第三季度在其首个主要市场推出 SA 5G 网络。随后，它必须达到政府设定的扩大 5G 覆盖范围的目标，即到 2022 年 6 月覆盖 20% 的美国人口，然后到 2023 年 6 月覆盖 70% 的美国人口。

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