消息称特斯拉将联手三星研发新的 5nm 芯片，用于全自动驾驶

北京时间 1 月 26 日早间消息，据报道，特斯拉正在开发下一代 HW4 硬件，该硬件可以用于目前正在研发中的新型 4D FSD（四维完全自动驾驶）全自动驾驶套装。据业内人士透露，提升将与三星合作，共同开发这种全新的 5 纳米芯片。

当前，特斯拉团队正在努力开发更加精密的人工智能框架，从而提供其车辆的自动驾驶能力。韩国媒体 Asia E 报道称，三星目前正在研发一种 5 纳米芯片，为特斯拉的自动驾驶汽车提供算力。5 纳米芯片是一种高科技产品，全球只有少数几家公司具有这种芯片的生产能力。

目前三星正在为特斯拉提供 14 纳米芯片，而如今两家公司扩大了合作范围。车载信息娱乐系统 (IVI)使用了处理器、神经网络处理器 (NPU)、安全集成电路、存储器和显示驱动 IC(DDI)等多种芯片。它被认为是一项核心技术，通过处理来自车内传感器、照明和通信的信息，并将其传输到屏幕上，使车辆实现完全自动驾驶。特斯拉计划进一步实现 IVI 的现代化，于是三星目前正专注于这个方向的开发。

2020 年 8 月，有消息称台积电表示，博通和特斯拉联合开发的新型高性能计算 (HPC)芯片将采用台积电先进的 7 纳米工艺生产。据该公司表示，新型芯片将于 2020 年第四季度开始生产，初期将生产约 2000 颗用于测试。该公司预计，芯片的大规模生产将在 2021 年第四季度以后开始。

然而，三星认为自己有能力跳过 7 纳米芯片的研发，立即开始研发 5 纳米芯片，如果该公司能够成功做到这一点，那么三星就可以与特斯拉达成供应协议，并且成为 5 纳米芯片生产的领导者。

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