因供应紧张,高通和联发科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板订单

2021-02-22 17:43TechWeb - 小狐狸

2 月 22 日消息,据国外媒体报道,由于供应紧张,包括高通和联发科在内的主要芯片制造商从台湾 IC 基板制造商追加额外的 BT 基板订单,以满足日益增长的需求。

过去几年,高通推出了相对丰富的 5G 产品组合,其中包括基带芯片、移动平台和天线模块,该公司的调制解调器用于市场上大多数高端 5G 手机。而且,该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上,这一切都是为了尽快在全球推广 5G

外媒称,高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO 和 vivo 在内的中国手机品牌的订单,因为这些品牌一直热衷于 5G 解决方案。

如今,大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器,但这种情况可能很快就会改变,因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

据报道,在 2020 年初向 vivo 供应 Exynos 980 和 Exynos 880 后,三星希望将其 Exynos 芯片技术提供给包括小米和 OPPO 在内的第三方手机品牌。

广告声明:文内含有的对外跳转链接(包括不限于超链接、二维码、口令等形式),用于传递更多信息,节省甄选时间,结果仅供参考,IT之家所有文章均包含本声明。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      文章发布时间太久,仅显示热门评论
      全部评论
      请登录后查看评论
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享