因供应紧张，高通和联发科等主要芯片制造商追加更多 BT 基板订单

2 月 22 日消息，据国外媒体报道，由于供应紧张，包括高通和联发科在内的主要芯片制造商从台湾 IC 基板制造商追加额外的 BT 基板订单，以满足日益增长的需求。

过去几年，高通推出了相对丰富的 5G 产品组合，其中包括基带芯片、移动平台和天线模块，该公司的调制解调器用于市场上大多数高端 5G 手机。而且，该公司一直在将其处理器扩展到更便宜的设备上，这一切都是为了尽快在全球推广 5G。

外媒称，高通和联发科都在争夺包括小米、OPPO 和 vivo 在内的中国手机品牌的订单，因为这些品牌一直热衷于 5G 解决方案。

如今，大多数中国一线制造商都依赖高通和联发科的处理器，但这种情况可能很快就会改变，因为它们现在还面临着来自三星的竞争。

据报道，在 2020 年初向 vivo 供应 Exynos 980 和 Exynos 880 后，三星希望将其 Exynos 芯片技术提供给包括小米和 OPPO 在内的第三方手机品牌。

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