毕马威：85% 芯片企业高管预计 2021 年营收增长

3 月 2 日消息，近日，会计师事务所毕马威（KPMG）和全球半导体联盟（Global Semiconductor Alliance）贸易集团联合发布《全球半导体行业展望》报告，尽管全球半导体行业受到新冠疫情和经济低迷的影响，但 2020 年半导体行业仍实现了 6.5% 的增长，达到 4390 亿美元。

与此同时，由于物联网、5G 无线网络和汽车行业的主流增长，半导体行业也将持续增长。

去年第四季度，毕马威对全球半导体公司的 156 名高管进行调查。这些高管分别对 2021 年公司营收、增长规划、发展战略重点，以及行业供应链等方面发表不同看法。

毕马威全球半导体业务合伙人 Lincoln Clark 在声明中谈到，随着家庭办公、教育和娱乐领域发生深刻变化，技术正在社会和所有领域加速普及。

这不仅推动了各个领域对芯片需求的激增，也促使半导体公司对这些变化迅速做出反应。

一、79% 受访者认为今年半导体行业利润将持续增长

就整体行业来看，79% 的高管认为 2021 年半导体行业利润将继续保持会增长。

不过在供应链方面，37% 的高管提到了供应链中断。同时，有部分高管强调，传感器 / 微机电系统（MEMS）、模拟 / 射频（RF）/ 混合信号和微处理器（包括 GPU）、微控制器（MCU）和内存保护单元（MPU）的增长潜力最大。

因此，有 44% 的高管将 “让供应链更灵活、更适应地缘政治变化、其他中断”列为三大战略重点之一。此外还有 68% 的高管表示，执行增长计划是他们未来三年的首要战略任务。

针对公司方面，有 85% 的高管预计 2021 年公司营收将实现增长，73% 的高管计划增加资本支出；71% 的高管计划增加研发资金支出。

人才方面，30% 的高管认为人才风险是行业面临的一个问题，有 63% 的高管预计明年将增加员工数量。

同时，有 53% 的高管将 “开发和管理人才”列为三大战略重点之一，较去年上升了 13 个百分点。

二、许多公司已将制造 / 组装外包给低成本制造国家

实际上，并非只有半导体公司对全球的供应链感到担忧。

新冠疫情的大流行引发了美国政府对从企业到政府供应链弹性的全面重新评估，以确保能做好准备应对未来危机。

近日，美国总统就宣布了一项对半导体芯片、电动汽车大容量电池、稀土金属、药品四大供应链的审查。在这一背景下，毕马威也在敦促各美国公司重新审视其供应链。

在此之前，不少半导体行业关键领域出现了供应短缺的现象。尤其是汽车领域，许多汽车制造商都面临着半导体短缺的问题，甚至有些厂商被迫关闭生产线。

对汽车制造商来说，他们一直非常依赖即时库存。随着 2019 年末疫情爆发早期导致工厂停产，以及 2020 年下半年需求增长速度快于预期，这些厂商无法迅速地提供相关产品，来满足各环节对汽车生产器件的需求。

面对这些问题，公司供应链的地理多样性是一个重要的解决方案，这能让供应链变的得更加灵活。

同时报告还建议，芯片制造商及其客户应该评估对重新设计或引入关键组件微型供应链的需求，而不是采用一刀切的供应链采购模式。

目前，许多公司已将其产品或关键部件的制造 / 组装外包给第三方供应商，不少供应商还位于低成本制造国家。

三、美国半导体企业仍面临潜在的关税风险

不过，即便不少美国企业已将部分业务进行了外包，但他们也面临着更大的关税风险。

毕马威在报告中谈到，降低整个供应链贸易和关税提高所带来的成本和风险至关重要。

例如，在半导体行业，一些制造商已经对供应链进行了重大调整，包括从不同的地区采购芯片，以优化当前高关税环境下的运营。

此外，中美贸易摩擦也可能会提高成本压力和供应链复杂性。

各国政府对本土知识产权的保护力度越来越大，尤其是 5G 等敏感技术领域。在这一背景下，出口控制和制裁逐渐成为限制外国获取先进硬件、软件和技术数据的手段。

毕马威认为，这些控制给企业带来了重大的合规和运营挑战，而有效的管理是保持市场优势的关键。

因此，企业应充分了解供应商、生产商和合作伙伴在整个供应链上的做法，以确保他们满足各种合规要求。

结语：疫情加速行业数字化进程

尽管在疫情影响下，不少行业被迫减缓了发展速度，但也加速了行业数字化转型的进程。与此同时，环境也迫使许多制造商和供应商重新审视自身的系统和操作模式，以适应远程劳动力，大大提高工作效率和成本效益。

相信随着疫情的逐渐缓和，未来各行各业也将迎来新的发展阶段。

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