全球芯片短缺，美国向三星、台积电施压，要求提供库存、订单等关键内部数据

9 月 27 日消息，美国政府正在迫使三星等半导体制造商提交更多内部信息，比如芯片库存、订单数量以及销售数据等，以帮助解决持续的全球芯片短缺问题。

在白宫最近主办的全球半导体峰会上，美国商务部长吉娜・雷蒙多 (Gina Raimondo) 表示，政府需要更多关于芯片供应链的信息，以更充分地了解这场缺芯危机，并找出导致供应短缺的确切瓶颈。

在被问及制造商们若不回应政府要求将会面临什么时，雷蒙多在接受采访时称：“我们工具箱里还有其他工具，可以迫使他们提供我们需要的数据，但我不希望走到那一步。但如果到迫不得已时，我们会这样做。”

白宫给了芯片制造商 45 天时间来回应“自愿请求”。但上述信息要求可能会让这些公司陷入困境，因为有关销售、库存和客户的信息始终被广泛视为企业机密。

韩国三星电子和台积电等全球晶圆代工公司并未公开披露其客户名单。据报道，三星正在为特斯拉制造自动驾驶芯片，只是其尚未正式予以承认。

韩国半导体业内人士指出，苹果和特斯拉等全球客户不希望这些信息被披露，因为这些信息可以用来识别和比较其产品的性能水平以及市场竞争力。

▲ 三星位于韩国华城的芯片工厂

此外，如果公开成品率等信息，可能会使芯片制造商相对于买家处于不利地位。成品率是指完成所有制造步骤后，完好晶圆的数目与制作集成电路芯片所使用的晶圆总数的比值。更高的成品率意味着更先进的技术水平和更低的制造成本。

业内人士指出：“披露成品率信息就意味着披露了公司的半导体技术具体水平。这类信息可能会让代工企业在与全球客户进行价格谈判时处于不利地位。”

其他专家指出，美国政府要求的信息也可能影响半导体芯片的整体市场价格。如果一家公司的芯片库存水平被发现很高，那么它供应给客户的价格很可能在价格谈判后被下调。

尽管全球公司非常不愿提供内部数据，但它们不太可能成功避过这一要求，因为美国政府正在考虑在不遵守规定的情况下采取法律措施。

有消息称，美国政府正在审查是否可能使用《国防生产法案》(DPA) 来强制芯片制造商提交数据。这项法律授权美国总统要求公司接受被认为是国防必要材料的合同，并优先履行这些合同。它还允许总统指定禁止囤积或价格欺诈的材料。总统还可以迫使某个行业扩大基础资源的生产，并将原材料分配给国防部门。

全球半导体行业，特别是总部设在美国以外的公司，担心这样的信息要求可能会在很大程度上使美国公司受益。一位韩国行业官员表示：“三星和台积电提交给美国政府的信息可能被泄露给英特尔等美国公司，这并非不可能。”

英特尔和美国政府最近明确表示要加强合作关系。有媒体上个月报道称，英特尔首席执行官帕特・盖尔辛格（Pat Gelsinger）已经与美国政府官员会面，以推动英特尔的芯片投资计划。

芯片业内人士指出，英特尔积极的代工投资计划在战略上符合美国政府建立更强大全球供应链的倡议。英特尔始终强调，美国政府必须通过强调全球芯片短缺对美国经济的影响，以及英特尔在解决这个问题上可以发挥的作用，向美国企业提供更多的财政支持。

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