汽车芯片短缺,台积电刘德音:供应链某个环节一定有人在囤积芯片

10 月 10 日消息 台积电董事长刘德音接受美国《时代杂志》(Time)访问时,特别针对芯片短缺问题提出说明,并指出“在供应链的某个环节上,一定有人在囤积芯片”。

芯片供应吃紧迫使车厂减产,原本上月推估全年汽车将减产 700 至 800 万辆;10 月初媒体新预估,再提高减产数量将达 1000 万辆,足见问题的严重性。许多人就将矛头指向芯片制造商,而晶圆代工市占率超越五成(第二季为 52.9%)的龙头企业台积电首当其冲,然而其与汽车芯片短缺关系不大。

首先,公亲变事主:汽车芯片并非台积电主力,根据其财报显示,不管是占该公司整体销售金额或是全球车用芯片金额的比重都仅有 4%。这还是美国、日本、德国与韩国等汽车生产大国的请托下,台积电大增 MCU 产能的结果。协助解决芯片荒的台积电,却成为检讨对象。

其次,冤有头债有主:依据 Gartner 的统计,2020 年车用芯片由英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)、瑞萨(Renesas)、德州仪器(TI)及意法半导体(STMicro)等整合元件制造(IDM)厂,寡占 84% 的市场。去年 COVID-19 疫情重创汽车需求,车商大砍芯片订单,IDM 随即降低产能。待景气复苏汽车需求骤增,IDM 产能恢复缓慢,才是造成此波芯片短缺的主因。

第三,缺乏囤货居奇诱因:台积电从事纯晶圆代工,并未生产自家芯片,不可能囤积芯片,反而是一条龙且同时生产自己与其他业者芯片的三星,还有可能囤货。这也是为何刘德音董事长受访时,特别提及供应链有人在囤积芯片。

美国汽车产业游说能力强,遂要求美国政府出面协助解决,商务部邀请芯片制造商、车商与科技业者等召开半导体高峰会,然至今已经举办三次会议,汽车芯片短缺问题,不仅没有解决,还愈来愈严重。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)已经失去耐性,第三次峰会态度转趋强硬,以提高芯片供应链透明度为由,要求相关企业在 45 天内,交出公司相关数据,包括库存、销售及客户等商业机密,以掌握半导体供应链的概况。

一方面说自愿性; 另一方面 Bloomberg 直指美国不惜以《国防生产法》对付拒绝提供信息的企业。要追查供应链瓶颈问题,若只是提供公开的财报可见到的讯息,应毫无意义。只是提供进一步信息,势将涉及客户相关资讯,极可能侵犯保密协议,并释放出营业模式、技术布局与成本等营业秘密讯息。

相对于另一个被点名的三星与 SK 海力士,韩国政府显然积极许多,产业通商资源部立即与韩国半导体产业协会成立「半导体团结合作委员会」,由政府出面带领业者与美国政府沟通。

身处夹心饼干的台积电,不能得罪老美与客户,只能透过外国知名杂志解释:芯片不是我藏的。

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