台积电:晶圆代工产能吃紧将延续至明年,日本工厂 2024 年投产

2021-10-14 15:12IT之家 (冷泉)

IT之家 10 月 14 日消息,今日台积电公布了 2021 年第三季度财报,以及第四季度预测。台积电总裁魏哲家表示,出于供应链安全考虑,台积电预计供应链将在较长时间内维持高库存状态,产能紧张状态将持续至 2022 全年

魏哲家称,台积电截至目前为止,晶圆代工产能仍供不应求,主要来自 5G 相关芯片以及高性能运算(HPC)晶片需求强劲。除此之外,来自其它应用领域如汽车、物联网、伺服器及物联网的半导体元件需求仍持续增加。此外台积电目前在各制程具有领先优势,因此产能供不应求。

此外,台积电日本 Fab 厂将使用 22nm、28nm 制程工艺,预计 2022 年开始建设,2024 年投产。

IT之家此前报道,有法人提出竞争对手将于 2025 年量产 2nm 芯片,魏哲家表示不对竞争对手的制程进展做任何评论,但台积电的 2nm 制程工艺,预计 2025 年可推出,该公司十分有信心。

文章价值:
人打分
有价值还可以无价值
置顶评论
    热门评论
      全部评论
      一大波评论正在路上
        取消发送
        软媒旗下人气应用

        如点击保存海报无效,请长按图片进行保存分享