消息称台积电美国工厂 2024 年起生产手机用 5nm 芯片

10 月 18 日消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片

据 CNBC 报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等

目前,美国没有一家工厂可以生产 5nm 芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能,就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一,”Cassidy 说,“我们的客户希望我们留在美国,美国政府希望我们留在这里。”

但报道指出,台积电美国工厂仍面临一些挑战,例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监 Tony Chen 介绍,台积电每天需要大约 470 万加仑的水来支持生产。

据了解,亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示,一个现场水处理中心将回收高达 90% 的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官 Chris Camacho 表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后,这些水将重新注入含水层。”

另一个挑战是,大多数 5nm 专家都在亚洲。为了解决这个问题,台积电的学术关系经理 Roxanna Vega 说,公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外,公司已经向派遣了 250 多名美国新员工进行培训,为期 12 至 18 个月,以跟上进度。

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