消息称台积电美国工厂 2024 年起生产手机用 5nm 芯片

10 月 18 日消息，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于 2024 年起生产 5nm 芯片，公司表示，届时月产能将达到 2 万片。

据 CNBC 报道，台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示，该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。

目前，美国没有一家工厂可以生产 5nm 芯片，而台积电正在改变这一现状。“如果你想要更大产能，就必须建造更多晶圆厂。这也是我们搬到美国的原因之一，”Cassidy 说，“我们的客户希望我们留在美国，美国政府希望我们留在这里。”

但报道指出，台积电美国工厂仍面临一些挑战，例如水资源。建造一个晶圆厂和制造芯片需要大量的水。据台积电技术总监 Tony Chen 介绍，台积电每天需要大约 470 万加仑的水来支持生产。

据了解，亚利桑那州最大的水源是地下水。台积电表示，一个现场水处理中心将回收高达 90% 的工厂用水。大凤凰城经济委员会主席兼首席执行官 Chris Camacho 表示:“在使用反渗透和其他技术解决方案后，这些水将重新注入含水层。”

另一个挑战是，大多数 5nm 专家都在亚洲。为了解决这个问题，台积电的学术关系经理 Roxanna Vega 说，公司将从中国台湾请来一些顶级专家。此外，公司已经向派遣了 250 多名美国新员工进行培训，为期 12 至 18 个月，以跟上进度。

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。