宝马 CEO：预计芯片短缺将持续到 2023 年

IT之家 4 月 11 日消息，据路透社报道，德国汽车制造商宝马首席执行官 Oliver Zipse 周一在接受《新苏黎世报》采访时表示，半导体的短缺可能在 2023 年仍然是汽车行业的一个问题。

“我们仍然处于芯片短缺的高峰期，”Zipse 被引述说，“我预计我们最迟将在明年开始看到改善，但我们在 2023 年仍将不得不应对根本性的短缺。”

宝马在 3 月中旬的年度新闻发布会上称，预计芯片短缺将持续到 2022 年。

IT之家了解到，Zipse 的说法呼应了大众汽车公司首席财务官 Arno Antlitz 周六的类似声明，他说他预计芯片的供应将在 2024 年之前无法满足需求。

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