芯片生产设备延迟交付，台积电和三星提高警惕

IT之家 4 月 11 日消息，据日经亚洲 4 月 10 日报道，ASML、应用材料公司、KLA 和 Lam Research 等半导体设备制造商最近通知其客户，他们可能需要等待长达 18 个月才能获得一些关键的半导体生产设备。

由于在半导体设备生产的零部件长期短缺的情况下，高端芯片的需求激增，对高性能半导体生产设备的需求也随之急剧增加。SEMI 预测，全球半导体设备投资将在 2022 年达到 1030 亿美元。1 月份，这个数字比之前的估计增加了 50 亿美元。从订购产品到交货的时间从 2019 年的三到四个月扩大到 2021 年的 10 到 12 个月。据日经亚洲报道，三星电子、台积电和联电向设备制造商派遣了高管，讨论如何提前设备交付日期。

IT之家了解到，半导体行业最大的问题是要确保半导体微加工所必需的 EUV 光刻设备，EUV 光刻设备是由 ASML 独家生产的。世界各地的芯片制造商正集中精力确保 EUV 光刻设备的安全。截至 2021 年，ASML 的年产量仅有 42 台设备。

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