应对车芯荒，英飞凌计划将印尼封测产能翻倍

英飞凌表示，正从 Unisem Group 购买地产，扩大其在印尼现有的封测业务，更加专注于汽车产品的组装和测试业务，以应对持续的汽车芯片短缺。

据 eeNews、Just Auto 等报道，新厂区将靠近英飞凌在印尼 Batam 现有的生产基地，预计将于 2024 年投产，届时将使得英飞凌在 Batam 的生产面积增加一倍。

英飞凌汽车部门首席运营官 Thomas Kaufmann 表示:“鉴于对汽车半导体的需求不断增加，并使我们的客户受惠，此次购买（指地产）使我们能够比新建工厂更快地增加封测能力。”

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