台积电 / 三星芯片制造涨价背后,消息称晶圆 / 光刻胶等材料也跟着涨价

日前,据海外媒体报道称,台积电正计划再次对晶圆代工业务实施涨价,目前已开始向客户发出通知,理由是通胀压力导致零部件、原材料和运费等生产成本上升,同时要确保大规模扩张产能所用的资金。

而在 5 月 13 日,据财联社彭博社报道称,三星电子正在与代工客户展开商谈,计划今年把半导体生产费率提高多达 20%,加入了全行业推动价格上涨以应对材料和物流成本上升压力的行列。

其还报道称,取决于复杂程度,基于合同的芯片价格可能会上涨约 15%至 20%。他们表示,传统制程芯片涨幅会更大。新的定价将从今年下半年开始实施,三星已经完成了与一些客户的磋商,但仍在与其他客户进行讨论。

在台积电宣布涨价后,三星随后跟进,而在 13 日上午,中芯国际也表示,虽然消费类电子终端市场需求疲软,但如电源管理芯片和 Wi-Fi6 芯片依旧短缺。

那么,为何芯片代工厂纷纷宣布涨价呢?对于上述情况,据业界人士向笔者表示:“主要原因之一是海外疫情恢复,导致市场需求增长,供给紧缺,所以才会涨价。”

如在博世中国 2022 年度新闻发布会上,博世中国总裁陈玉东透露,目前公司复工复产后,产出能力大概在 30%-75% 之间,各产品及工厂情况不同,很难完全说清复产比例。

实际上,在芯片代工厂涨价的同时,其上游的材料厂商也在宣布涨价,据日本硅晶圆厂胜高表示,第二季度逻辑芯片用 12 英寸硅晶圆供应将更加趋紧,存储器用 12 英寸硅晶圆短缺加剧,因而无法供货给非长约客户,8 英寸以下硅晶圆供不应求也将持续。

除此以外,早在 4 月底,据媒体报道称,由于疫情、需求上涨等因素,光刻胶供需失衡正成为制约半导体产能的新问题

据韩媒 ETnews 报道,韩国半导体光刻胶的供应已进入紧急状态,部分晶圆厂库存只剩两个月,主要为包括从 I-line 到 KrF 的成熟制程产品,但本土和日本的光刻胶正面临新一轮的短缺和涨价。

同时,信越化学也宣布再次上涨用于半导体、电动汽车的所有有机硅(多种光刻胶的原料)产品价格,所有 5 月份出货的 5000 多款产品将涨价 10%。

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