谷歌正式发布 TPU V4 芯片

IT之家 5 月 14 日消息，据 tom'sHardware 报道，在 I / O 会议上，谷歌发布了 Google Cloud 最新机器学习集群的预览版，该集群不仅旨在实现 9 exaflops 的峰值性能，而且使用 90% 的无碳能源来实现。它将成为世界上最大的公开机器学习中心。

新集群的核心是 TPU V4 Pod。这些张量处理单元是去年在 Google I / O 上宣布的，来自 Meta、LG 和 Salesforce 等公司的 AI 团队已经可以使用这些 pod。V4 TPU 允许研究人员使用他们选择的框架，无论是 Tensorflow、JAX 还是 PyTorch，并且已经使 Google Research 在语言理解、计算机视觉和语音识别等领域取得了突破。

基于谷歌俄克拉荷马州的数据中心，集群的潜在工作负载预计将相似，通过自然语言处理、计算机视觉算法和推荐系统领域的数据进行咀嚼。

对集群的访问以切片的形式提供，从四个芯片（一个 TPU VM）一直到数千个。具有至少 64 个芯片的切片利用三维环形链路，为集体通信操作提供更高的带宽。V4 芯片还能够访问两倍于上一代的内存 —— 从 16 增加到 32GiB—— 并且在训练大型模型时将加速速度提高一倍。

谷歌研究和人工智能。高级副总裁 Jeff Dean 表示：“为了让先进的 AI 硬件更易于使用，几年前我们启动了 TPU 研究云 (TRC) 计划，该计划为全球数千名 ML 爱好者免费提供了 TPU 访问权限，他们发表了数百篇论文和开源 github 库，主题从《用人工智能写波斯诗歌》到《使用计算机视觉和行为遗传学区分睡眠和运动引起的疲劳》。Cloud TPU v4 的发布对于 Google Research 和我们的 TRC 计划来说都是一个重要的里程碑，我们很高兴能与世界各地的机器学习开发人员长期合作，共同使用 AI。”

谷歌的可持续发展承诺意味着该公司自 2017 年以来一直在将其数据中心的能源使用与古老的能源采购相匹配，并计划到 2030 年将其整个业务都用于可再生能源。V4 TPU 也比前几代更节能，每瓦产生的 FLOPS 是 V3 芯片的三倍。

对 Cloud TPU v4 Pod 的访问包括评估（按需）、抢占式和承诺使用折扣 (CUD) 选项，并提供给所有 Google AI Cloud 用户。

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