郭明錤：高通 Hamoa 芯片明年 Q3 量产，采用台积电 4nm 工艺，意图击败苹果 M2

IT之家 6 月 9 日消息，天风国际证券分析师郭明錤表示，高通将推出代号为 Hamoa 的芯片与苹果 Apple Silicon 芯片全力竞争。对比苹果 M2 采用台积电 5nm N5P 工艺，高通 Hamoa 芯片采用 4nm 工艺，预计 2023 年第三季度量产。

不过在向苹果发起挑战前，高通必须说服 PC 厂商使用高通芯片而放弃 X86 芯片。

高通公司 CEO 安蒙称，得益于三位前 Apple Silicon 工程师的专业知识素养，高通将在笔记本电脑和台式电脑领域击败 M2 芯片。

前苹果 A 系列芯片负责人杰拉德・威廉姆斯和另外两名前苹果芯片高管于 2019 年离开该公司，创建了一家新的芯片公司 Nuvia。这三家公司当时表示，他们计划与英特尔和 AMD 竞争。

不过，他们后来也表示他们的真正意图是迫使苹果收购该公司，也就是是回购自己的技术。

今年早些时候，高通以 14 亿美元收购了 Nuvia，因此获得了苹果 M1 芯片开发背后的许多专业知识。

《高通 CEO：在前苹果工程师的帮助下，高通将在 PC 领域击败其 M2 芯片》

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