高通骁龙 8 + 最新跑分曝光：接近量产版，多核成绩略逊于联发科天玑 9000

IT之家 6 月 13 日消息，今天博主 @数码闲聊站 曝光了高通骁龙 8 + 接近量产版的 GeekBench 5 跑分，并且同骁龙 8 和天玑 9000 进行了对比。

跑分显示，高通骁龙 8 + 现身 GeekBench 单核成绩为 1311，多核成绩为 4070。与骁龙 8 相比，骁龙 8 + 的单核和多核成绩均有所提升，与联发科天玑 9000 相比，骁龙 8 + 单核成绩略胜于天玑 9000，但是多核成绩方面天玑 9000 更胜一筹。

骁龙 8 + 制程工艺改为了台积电的 4nm 工艺，核心架构和骁龙 8 相比并没有做改变，都是超大核 Cortex-X2 + 大核 A710 + 小核 A510 的三丛集架构，但是其 CPU 核心最高主频提升到了 3.2GHz，因此 CPU 性能有 10% 的提升，同时 GPU 的性能也提升了 10%。官方称 CPU 功耗相比骁龙 8 降低了约 30%，GPU 功耗降低最高也有 30%，平台整体的功耗相比骁龙 8 下降在 15% 左右。

IT之家了解到，搭载骁龙 8 + 移动平台的新机将从 7 月起陆续发布，小米、摩托罗拉、iQOO、realme 等品牌都将推出搭载该处理器的终端。

骁龙 8 + 跑分

天玑 9000 跑分

骁龙 8 跑分

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