美国会众议院通过 2800 亿美元“芯片和科学法案”，后续只等总统签字

IT之家 7 月 29 日消息，据央视报道，当地时间 7 月 28 日，美国会众议院通过了“芯片和科学法案”，以补贴美国的半导体芯片制造业，并在科技创新方面投入数十亿美元。法案下一步将交由总统签字正式立法。

据路透社报道，当天，众议院以 243 票赞成、187 票反对通过了这项拖延已久的法案，没有民主党人投反对票，24 名共和党人投票支持该法案，尽管在最后一刻，共和党领导人仍然对此表示极力反对。

现在法案将被送往白宫，由美国现任总统签署使之成为法律。此前一天，参议院以 64 票赞成、33 票反对通过了这项法案。

据报道，这项经历多次删改的法案最终被命名为“芯片与科学法案”，其将为美国半导体制造提供约 520 亿美元的政府补贴资金，并为芯片工厂提供价值 240 亿美元的投资税收抵免，预计未来十年将会资助 10 到 15 家新的半导体工厂。

IT之家了解到，它还包括在五年内拨款 1700 多亿美元，授权美国国家科学基金会、美国商务部等增加对关键领域科技研发的投资，促进美国的科学研究工作。

众议院议长佩洛西表示，芯片法案是美国家庭和美国经济的重大胜利。“一旦正式出台，将支持我们国家的半导体芯片生产，重振美国制造业，创造近 10 万个高薪工作岗位。”

广告声明：文内含有的对外跳转链接（包括不限于超链接、二维码、口令等形式），用于传递更多信息，节省甄选时间，结果仅供参考，IT之家所有文章均包含本声明。