美国面临芯片困局：工厂成本比中国高一半，巨额补贴能否换来产能

凤凰网科技讯 北京时间 8 月 1 日消息，美国国会上周通过了一项高达 2800 亿美元（约 1.89 万亿元人民币）的芯片法案，旨在提高本国芯片制造能力。但是，这项支出计划必须面对一个严峻的现实：其他国家 / 地区早已推出了各种芯片制造激励措施。

美国芯片法案的独特之处在于，它要一次性投入大约 770 亿美元的巨额补贴和税收抵免优惠，用于提振美国芯片制造业。但是其他国家 / 地区，尤其是亚洲国家 / 地区，几十年来一直在给予政府资金支持，并提供了有利的监管环境，他们还计划推出更多激励措施。

全球补贴战

美国半导体产业协会 (SIA) 估计，中国准备在 2030 年前投资超过 1500 亿美元（约 1.01 万亿元人民币）。韩国出台了一系列激进的激励措施，计划在未来五年促进大约 2600 亿美元（约 1.75 万亿元人民币）的芯片投资。同时，欧盟正在寻求超过 400 亿美元（约 2700 亿元人民币）的公共和私营半导体投资。日本计划在 2020 年代结束前投入 60 亿美元（约 405 亿元人民币），将国内芯片收入翻一番。

过去 10 年，中国台湾地区推出了大约 150 个由政府资助的芯片生产项目，并寻求推动半导体设备制造的进一步本地化。今年早些时候，联电投资 50 亿美元（约 337.5 亿元人民币）在新加坡建立了一家芯片工厂。联电称，公司被新加坡吸引高科技公司的愿景所打动。

“我们都在竞相补贴半导体制造。”管理咨询公司贝恩合伙人彼得・汉伯里 (Peter Hanbury) 表示，他擅长科技供应链研究。汉伯里指出，各国必须争夺数量有限、对新生产地点需求相对有限的芯片制造商，此外还要扩大工程人才储备、拥有稳定的基础设施和供应链。

半导体被用于各种电子设备，对智能手机、汽车、军事装备和医疗设备等一系列主要行业至关重要。最近出现的芯片短缺情况引发供应链紧张，凸显出芯片的重要性：如果没有这些微小的科技组件，世界经济的大片区域将会关闭，相关工作岗位流失。

如何吸引芯片巨头建厂？

美国联邦政府已经出台激励措施，但关键问题是，美国能在多大程度上获得原本会流向其他地方的大型芯片工厂投资。芯片行业在资本支出方面是出了名的保守，这是因为最先进的设备需要数百亿美元投资，单台机器的成本就超过 1.5 亿美元（约 10.13 亿元人民币）。

许多国家 / 地区都公布了雄心勃勃的目标，希望在全球芯片生产领域发挥更大作用。然而，只有少数几家芯片生产巨头有财力批准价值数十亿美元的投资，并从政府的激励措施中获得现金补贴。这些激励措施降低了建设成本和运营费用，并在研发和招聘方面给予支持。

乔治城大学安全与新兴技术中心专门研究半导体政策的研究分析师亨特 (Will Hunt) 称，预计美国将与其他同是盟友的主要芯片制造国家 / 地区进行合作，以避免补贴竞争导致生产过剩或政府投资重叠。

“你肯定不想陷入一场互相比烂的竞争。”亨特说。

未来几年，芯片需求预计将大幅增长，这为大胆投资提供了空间。据芯片咨询公司国际商业战略 (IBS) 预测，到 2030 年时，芯片行业的年收入预计将达到 1.35 万亿美元（约 9.11 万亿元人民币），比 2021 年的 5530 亿美元（约 3.73 万亿元人民币）增长一倍多。随着近期需求放缓，某些类型的芯片可能会在未来两年出现供过于需的局面，但预计在 2025 年和 2026 年，短缺将再次出现。

“因此，政府补贴不太可能导致全球产能过剩，”IBS CEO 汉德尔・琼斯 (Handel Jones) 表示。

美国成本比中国高出 50%

行业组织半导体行业协会的数据显示，目前大约四分之三的芯片产能位于中国内地、台湾地区、韩国和日本。美国只占 13%。

行业高管、议员和半导体分析师表示，美国新的激励措施将有助于降低在美国本土建立先进芯片工厂的高昂成本。

几十年前，美国和欧洲在全球半导体生产中的地位要比现在高得多。半导体行业协会的数据显示，现在，美国在 10 年内建造和维护一家先进芯片工厂的成本要比中国台湾地区、韩国或新加坡高出大约 30%，比中国内地更是高出 50%。

半导体行业协会补充称，有无政府补贴是成本差异的主要因素。劳动力和公用事业成本也是造成美国与其他国家 / 地区存在成本差距的因素。

由于芯片补贴法案面临不确定性，美国芯片制造商英特尔公司曾在今年 6 月表示，除非国会通过这项补贴法案，否则将推迟斥资 200 亿美元（约 1350 亿元人民币）在俄亥俄州建造新芯片工厂的动工仪式。英特尔首席政府事务官布鲁斯・安德鲁斯 (Bruce Andrews) 今年 3 月在公司网站上发表评论说：“通过联邦资金的支持来创造公平的竞争环境，使这项投资具有竞争力，这一点至关重要。”

韩国三星电子最近提出，未来几十年将在美国得克萨斯州投资近 2000 亿美元（约 1.35 万亿元人民币）兴建 11 家新的芯片制造工厂。其他芯片巨头也可能会寻求利用美国补贴，包括台积电、格芯 (GlobalFoundries) 以及德州仪器。

历史性投资热潮

半导体行业已处于历史性投资热潮中。市场研究公司 Gartner 的数据显示，整个行业在 2021 年批准了大约 1530 亿美元（约 1.03 万亿元人民币）的资本支出，比疫情开始前增加了大约 50%，是五年前的两倍。

根据 Gartner 在 7 月份的预测，2026 年前，美国预计将占全球半导体资本投资的 13% 左右，亚洲将占总投资的四分之三以上。半导体支出预期的地理分布近年来没有发生太大变化。

中国向国内芯片企业提供现金补贴、优惠融资和税收减免。根据半导体行业协会对 2014 年至 2030 年政府支出的估计，中国将提供逾 1500 亿美元（约 1.01 万亿元人民币）的资金支持。

中国台湾地区将半导体视为其经济生命线，长期以来一直为芯片企业提供慷慨的税收优惠以及基础设施和财政支持。台湾最大芯片制造商台积电在最新的年报中提到，自 2020 年以来，该公司在台两家工厂的建设和扩建获得了大约 20 亿美元（约 135 亿元人民币）的地方税收减免。

韩国在 7 月份宣布了新的芯片产业支持计划，将在某些工厂补偿水电等公用事业费用，同时扩大大型公司半导体设备投资的税收优惠。在日本新制定的芯片支出计划中，很多优惠方案已经帮助台积电抵消了去年宣布的价值数十亿美元工厂的建设成本。

欧盟仍在考虑建立数百亿美元的半导体基金。欧盟委员会称，希望确保到 2030 年时欧洲在全球芯片生产占比从目前的 9% 增加一倍以上，达到 20%。

“芯片是全球科技竞赛的核心。”欧盟委员会主席冯德莱恩在 2 月份支持该法案的声明中表示。

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