消息称台积电取代三星拿下特斯拉辅助驾驶 FSD 芯片大单,基于 4/5nm 工艺生产

2022-11-21 10:56IT之家 - 问舟

IT之家 11 月 21 日消息,据台湾经济日报,台积电取代三星,拿下了特斯拉辅助驾驶(FSD)芯片大单,将以 4/5 纳米进行生产。台积电对此表示不予评论。

据称,特斯拉明年有望成为台积电前七大客户,这也是台积电主力客户中首次出现新能源车企客户。

目前特斯拉正致力开发全自动辅助驾驶系统 FSD(Full Self-Driving Computer),采用自研芯片,融合高速运算、AI 等功能。

在此之前,特斯拉采取多元供应商策略,在台积电、三星都有下单。IT之家了解到,特斯拉前一代辅助驾驶芯片采用 14nm 生产,以三星奥斯汀工厂为主,该芯片又称为 Hardware 3.0,而后续又升级为 7nm 制程。

从之前公布的信息来看,Hardware  3.0 的图像处理速度比 Hardware 2.5 提升了 21 倍,比 Hardware 2.5 单体成本降低 20%,而且老车主也能免费升级。

其中,特斯拉自主研发的全自动驾驶 FSD 芯片算力可达 144TOPS,支持 Full Self Driving Computer 芯片的 8 个摄像头将完成视觉处理工作。

此外,之前还有消息称特斯拉正与台积电开发下一代 Hardware 平台,性能是现款 3 倍。

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