印度称将于几周内宣布该国首座半导体制造工厂，手机 99% 是国产的

IT之家 3 月 15 日消息，据 Business Standard 报道，印度联邦电子和信息技术部长 Ashwini Vaishnaw 周二表示，印度首个半导体制造厂将于未来几周内宣布，他对印度很快加入少数拥有活跃半导体产业的国家的行列表示充满信心。

Vaishnaw 在印度工业联合会（CII）的合作峰会上说：“我们已经接近一个拐点，第一个制造厂应该在几周内宣布。这只是开始。”“在未来三四年内，印度将拥有一个充满活力的半导体产业。”这位联邦部长在会上说。

印度政府在 2021 年 12 月宣布了一个 100 亿美元（IT之家备注：当前约 688 亿元人民币）的方案，以鼓励在印度生产芯片。据最近的报道，印度中央政府正在与至少四家全球半导体公司进行谈判，以建立此类工厂。

在芯片短缺的背景下，在印度国内生产半导体成为印度政府的优先事项，芯片短缺导致了汽车和电子产品等方面的供应中断，特别是在新冠疫情爆发后。

上周，美国和印度还签署了一项关于建立半导体供应链和创新伙伴关系的谅解备忘录（MoU），强调了芯片在全球经济背景下的重要性。

Vaishnaw 还强调了政府在将印度从手机进口国转变为手机出口国方面的成功。他说：“今天，印度使用的手机有 99% 是国产的，这与 10 年前的情况形成了鲜明对比，当时每 100 部手机中有 99% 是进口的。”

Vaishnaw 还表示，现在是时候让电信技术领域至少多出一个可信赖的来源了。“目前世界上电信技术领域由少数几个玩家主导，这在很多方面都是一个障碍。这就是为什么我们决定建立我们自己的端到端电信技术栈，”他说，并补充说该技术栈已经在去年 12 月进行了 1000 万个同时通话的测试。

这位部长还透露，印度高速列车项目预计将于 2026 年 8 月完工。“而超级高铁（hyperloop）技术至少还要 7-8 年才能实现，”他说。超级高铁是亿万富翁马斯克（Elon Musk）提出的概念，利用磁力将吊舱悬浮在真空管内，在这种条件下，吊舱可以以每小时 1000 公里的速度运送人员和货物。

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