台积电先进封测六厂正式启用,每年可处理超过一百万片晶圆

2023-06-08 17:56IT之家 - 渡江(实习)

IT之家 6 月 8 日消息,台积电今日宣布其先进封测六厂正式启用,这是台积电首座整合前、后段制程和测试的 All-in-one 自动化先进封测厂。台积电称,这将为 TSMC-SoIC 工艺量产打下基础。

▲ 图源:台积电

台积电在声明中表示,先进封测六厂将使公司能有更完备且具有弹性的 SoIC、InFO、CoWoS 等多种 3D Fabric 先进封装及硅堆叠技术产能,并对生产良率与产品性能带来更高综效。

据介绍,为支持下一代高性能计算运算、人工智能和移动设备等产品,台积电于 2020 年开始建设先进封测六厂,该厂位于竹南科学园区,占地 14.3 公顷,是台积电最大的封测厂

台积电指出,该厂无尘室面积大于台积电其他所有封装厂的无尘室面积之和,预计每年可处理超过一百万片 300mm 晶圆 ,每年测试服务时长将超过 1000 万小时。此前,由于先进封装产能严重不足,台积电挤压了大量来自英伟达等 GPU 供应商的订单。

IT之家注意到,该厂的五合一智能自动化物料搬运系统总计长度超过 32 公里,使用了人工智能技术同步执行精准制程控制,其每秒资料处理量为前段晶圆厂的 500 倍,并建立了完善的产品追溯能力,每颗芯片都具有完整的生产溯源履历。

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