东风汽车首次试产 3 款车规级芯片，填补国内行业空白

IT之家 7 月 25 日消息，综合东风汽车官方公众号、武汉经开区官方公众号、九派新闻等媒体近期报道，由东风汽车优先公司牵头成立的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体成立一年以来，在关键核心技术掌控方面已取得部分成果，目前已实现 3 款车规级芯片首次流片（IT之家注：集成电路领域名词，指“试产”），填补了国内相关行业的空白。

据介绍，随着汽车逐渐电动化、智能化、网联化，市场对车规级芯片的需求持续提升。以 2022 年为例，我国汽车芯片市场规模为 158 亿美元，同比增长 10.49%。

2022 年 5 月，东风公司牵头联合中国信科、武汉菱电、武汉理工、华中科大、芯来科技、泰晶科技等 8 家单位启动共建“湖北省车规级芯片产业技术创新联合体”，致力于推动芯片近地化供应链发展。

东风公司牵头从芯片需求出发，中国信科二进制半导体公司、华中科大、芯来科技等进行需求分析、系统设计、模块设计和验证后，再经过晶圆封测厂加工，由中国汽车技术研究中心负责车规级芯片测试，最后在东风公司实现量产应用。

据东风公司副总经理尤峥介绍，东风牵头组建的联合体完成了国内首款基于 RISC-V 指令集架构车规级 MCU 芯片，突破了汽车芯片定义、设计、工艺等核心技术，逐步实现关键芯片“从无到有”，带动汽车产业破解芯片荒难题，坚定推动国产芯片替代。

该联合体还产出发明专利及集成电路布图 50 余项、起草车规级芯片团体标准 1 项，获得 2022 年度湖北省高价值专利金奖 2 项、银奖多项。

联合体办公室主任、东风技术中心智能软件中心总监赵宁表示，“由主机厂牵头自主设计芯片，能根据自己的需求定义，结合系统和软件打造专属生态，打造差异化和竞争力，并保障供应链安全。”

据称，东风公司制定了在汽车中央网关、智慧座舱、自动驾驶、动力控制等领域的国产化芯片开发应用战略，有望实现对动力总成、底盘、车身、新能源控制的全覆盖。

此外，未来东风全新车型芯片国产化率将达到 40%，车规级芯片不仅会搭载到东风公司整车上，还将在国内其它品牌推广应用。

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